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Energieintensive Industrie
flexible Sensoren realisieren
Autor*in: Vino Suntharakumaran
um konkurrenzfähig zu bleiben
lassen sich Szenarien entwickeln
978-3-95900-328-5 Naturwissenschaften Energieintensive IndustrieChip on Flex Packaging of Optoelectronic Devices Using Optodic Bonding Autor*in: Yixiao Wang ISBN: 978 3 95900 328 5 Dissertation, Leibniz Universitt Hannover, 2019 Herausgeber*in der Reihe: Ludger Overmeyer Band Nr.: ITA 01 2019 Umfang: 174 Seiten, 101 Abbildungen Schlagworte: chip on flex packaging, optoelectronics, polymeric substrate, planar optical interconnects, optical coupling, room temperature bonding Kurzfassung: Optoelectronic devices are